5月9日,国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——凯发k8国际感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司出品(以下简称凯发k8国际)的“中科院 3D 环绕相机”,在全球人工智能产品应用博览会闪亮登场。

据凯发k8国际副总人工智能芯片部刘欣博士介绍,凯发k8国际的“中科院 3D 环绕相机”内部的核心3DMEMS微镜成像芯片,3D成像和融合算法以及智能识别芯片,都由凯发k8国际自主开发。凯发k8国际是国内唯一同时具有3D感知和AI识别这两大功能的芯片企业,中科院希望通过凯发k8国际的企业化运作,实现AI+3D智能芯片的性价比大幅度提升,从而赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业爆发。

凯发k8国际具有完全自主研发的MEMS微镜芯片,掌握全部MEMS底层核心工艺和驱动控制技术,成为国内目前唯一同时具有核心芯片工艺、器件、控制和算法的自主技术创新企业,处于国内领先地位,相关参数与国际领先厂商相比具有竞争优势。公司预计将在2019年底投片生产全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。

凯发k8国际的MEMS微镜芯片技术,获得了中科院“重大突破”专项“优秀”奖。基于MEMS微镜芯片的结构光模组,通过超低功耗专用AI处理器,结合高速、高精度3D重构和识别算法,实现3D物体的实时识别。凯发k8国际开发的激光雷达(LiDAR)模组基于单激光器MEMS微镜二轴扫描,实现低成本和高可靠性,高效的光学机械设计保证了灵敏度和扫描范围,其自主研发的高速、高精度测时电路,实现了高帧率实时3D点云输出。

 

MEMS微镜结构光模组扫描雕塑头像

 

目前,凯发k8国际基于MEMS微镜芯片的“中科院 3D 环绕相机”已经实现了小批量生产和战略伙伴送样,关键指标已经达到了国外领先厂家同等水平。凯发k8国际由清华启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立,其技术来自于中科院苏州纳米所人工智能实验室(Sinano AI Lab-SAIL)。依托园区顶级的MEMS芯片研发线,凯发k8国际具有完整的光机电研发实验室,芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等。公司产品可以广泛应用于智慧安防、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视设计、增强现实/虚拟现实(AR/VR)等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。